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상세 정보 |
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| 재료: | 사파이어 | 능력: | 0.2-1.5mm |
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| 서피스: | SSP/ DSP | 상태: | 조각 없이 |
| 레이저 유형: | 수직 피코초 | ||
| 하이 라이트: | 가벼운 투과율 미터,uv 투과율 미터 |
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제품 설명
전화기 카메라 보호 렌즈를 위해 잘리는 주문 제작된 크기 10x10/7x7mm 사파이어 글라스 레이저
제품 설명
제품 응용
극소인 채 휴대폰 전화기 덮개, 광학유리, 사파이어, 반도체, 칩을 위해 잘리고 구멍을 뚫습니다. 특정 기능 :
1. 잘리는 지문 식별 칩. 휴대폰 플레이트와 광학렌즈 절단.
2. 식각하고 잘리는 유기적 비유기적 플렉서블 디스플레이 회로.
3. 광학렌즈와 엘시디 판넬 절단
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기술적 요구
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모델 부정
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드릴 기계를 줄이는 HRPC-50W 피코 초 레이저 마이크로
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레이저 파장
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355 nm UV
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위치 결정 정밀도
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±3um
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반복 정밀도
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±1um
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처리 공정 사이즈
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250*250 밀리미터
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냉각 방식
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공기 냉각법
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시스템 정밀 처리
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±20um
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진동 가속도
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<0>
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포커스법
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다음이고 자동장치는 초점을 조절합니다
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주요 특징
1. 초단 펄스와 어떤 열전도와 피코 초 레이저가 유기적이거나 인오르간닉 물질을 줄이고 꿰뚫는 고속도에 적합합니다. 분. 단속 또는 열 영향을 받는 구역은 10 um 이하입니다.
2. 효율로 가공처리한 빔스프리트 기술, 이중 레이저 머리와 한 레이저 소스는 두 배가 되었습니다.
3. CCD 시각적 집 목표, 한번 절차 650*450mm, 바느질 정확성 XY 플랫폼 3 이하 um .
4. 자동적으로 세척되는 것, 육안 탐지와 구분, 자동 피드와 블랭킹.
실제 컷팅 영향
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