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상세 정보 |
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| 이름: | 사파이어 웨이퍼 기판 캐리어 | 조도: | Ra<0.5nm |
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| 두께: | 0.1-2mm | 표면 품질: | 1 SP (기술병) 2 SP (기술병) 연마 |
| 하이 라이트: | 350 um 사파이어 기판,사파이어 웨이퍼 기판 캐리어,SSP 사파이어 기판 웨이퍼 |
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제품 설명
6 인치 153mm 156mm 159mm 두께 350um 0.5mmt 사파이어 캐리어 기판 웨이퍼 SSP DSP
제품 설명:
사파이어 본딩 시트는 갈륨 비소 웨이퍼의 박막화 및 연마에 사용됩니다. 기존의 갈륨 비소 웨이퍼 박막화 공정은 장비의 무게와 압력으로 인해 웨이퍼 조각화를 일으키거나 박막화 과정에서 표면 응력이 축적되어 코일을 형성합니다. 프로세스 및 제품 성능이 심각하게 손실됩니다.씨닝에 사용되는 금속 디스크는 금속 오염을 일으키기 쉽고 웨이퍼 접착제 및 화학 연마액은 오염을 일으키기 쉽습니다.
새로운 씨닝 공정은 사파이어 웨이퍼(대상 웨이퍼보다 약간 큰 직경)를 캐리어로 사용하여 고온 조건에서 갈륨 비소 웨이퍼와 결합합니다.갈륨비소/사파이어 본딩 웨이퍼를 세라믹 디스크에 부착하고 특수 고정구로 얇게 연마한 후 고온 세척으로 녹여 사파이어와 갈륨비소 웨이퍼를 분리합니다.
새로운 박막화 공정은 갈륨 비소 및 다양한 반도체 웨이퍼의 박막화 처리에 사용할 수 있으며 캐리어 재료는 사파이어, 유리 및 기타 연마 웨이퍼가 될 수 있습니다.
사파이어는 우수한 물리적 및 화학적 특성과 결정 구조로 인해 주류 캐리어 선택입니다.당사에서 출시한 사파이어 캐리어는 4인치용 직경 104mm의 산업 표준 박육 장비 요구 사항과 일치합니다.6인치 웨이퍼는 직경이 156mm 또는 159mm로 표준 4인치, 6인치 웨이퍼보다 약간 크고 연마 표면 거칠기가 있습니다.
제품 사양
재료: >99.99% 고순도 알루미나 결정체(버블법)
결정 방향: C면(0001)
지름:
76.2mm(3인치 슬라이드 크기 가변)
104mm(4인치 슬라이드 크기 가변)
159mm(6인치 슬라이드 크기 가변)
두께: 관례
연마: 양면 연마
CMP 연마면 거칠기: Ra 총 두께 공차 TTV
신청:
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기술적인 매개변수:
| 제품 속성 | 기술 사양 |
|---|---|
| 재료 | Al2O3 99.999% |
| 클리어 조리개 | >90% |
| 표면 품질 | 단면 연마 |
| 기질 유형 | 단결정 |
| 크기 | 2인치 3인치 4인치 6인치 8인치 12인치 |
| 표면 거칠기 | Ra<0.5nm |
| 표면 방향 | ±0.5° |
| 병행 | 3 아크 초 |
| 두께 | 0.5-2mm |
| 수직 | 3 아크 초 |
맞춤화:
소개ZMSH 사파이어 기판, C-평면 M-평면 애플리케이션을 위한 완벽한 선택입니다.우리의 사파이어 기판은중국에서 제조우수한 TTV<5μm그리고±0.5°표면 방향.클리어 조리개는>90%이고 직각도는3 아크 초.의 두께로0.5-2mm, 이 기질은 C-평면 M-평면 요구에 대한 완벽한 선택입니다.지금 ZMSH 사파이어 기판을 구입하십시오.
포장 및 배송:
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