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상세 정보 |
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| Material: | Sapphire substrate grade | orientation: | C-AXIS/A-AXIS/M-AXIS/M-AXIS |
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| Thickness: | 0.9~1.0mm | Surface: | DSP/SSP |
| TTV: | ＜10um(other TTV is ok) | BOW: | ＜30um(other BOW is ok) |
| Warp: | ＜30um(other Warp is ok) | Package: | 100 grade cleaning room by single vacuum package |
| Customize: | acceptable | ||
| 하이 라이트: | 1.0mm 사파이어 웨이퍼 기판,DSP C-평면 단결정,99.999% Al2O3 사파이어 기판 |
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