2025년 말에 접어들면서 탄화규소(SiC) 시장은 상당한 변화를 겪고 있으며, 가격 추세와 산업 전반에서 이 소재의 역할에 뚜렷한 차이가 나타나고 있습니다. 원자재 가격 상승으로 인해 벌크 SiC 가격이 상승하는 반면, 6인치 SiC 웨이퍼는 과잉 공급으로 인해 공격적인 가격 인하를 겪고 있습니다. 그러나 이 소재의 열 관리 특성으로 인해 인공 지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 특히 새로운 고부가가치 응용 분야로 진출하고 있습니다.
최근 몇 주 동안 녹색 및 흑색 SiC 분말과 같은 벌크 SiC 재료의 가격이 꾸준히 상승하고 있습니다. 업계 소식통에 따르면 SiC 가격은 최근 톤당 6,271위안에 도달했으며, 이는 전주 대비 0.21% 소폭 상승한 것입니다. 이러한 가격 인상은 공급 부족, 다운스트림 수요 증가, 환경 규제로 인한 생산 제한 등 여러 요인에 의해 발생합니다.
이러한 요인들은 원자재 SiC 가격에 상승 압력을 가하고 있으며, 이는 유통업체에서 최종 사용자까지 공급망 전체에 영향을 미칩니다. 반면, 기본 SiC 재료는 가격 상승에 직면하고 있지만, 6인치 SiC 웨이퍼의 가격 추세는 정반대입니다.
6인치 SiC 기판의 공급 과잉으로 인해 가격이 급격히 하락하는 경쟁 시장이 형성되었습니다. 주요 제조업체들이 생산량을 늘리면서 과잉 공급으로 인해 기판 가격이 크게 하락했습니다. 2025년 말 현재 6인치 SiC 웨이퍼 가격은 개당 500달러 미만으로 떨어졌으며, 이는 2024년 중반 이후 20% 가격 인하를 의미합니다. 일부 경우, 공급업체는 시장 점유율을 유지하기 위해 거의 원가 수준으로 이러한 웨이퍼를 제공하고 있습니다.
이러한 추세는 경쟁을 심화시키고, 더 작은 공급업체들이 포화된 시장에서 생존하기 위해 고군분투하면서 글로벌 SiC 기판 시장을 잠재적으로 재편할 수 있습니다. 웨이퍼 가격이 계속 하락함에 따라 추가적인 시장 통합은 불가피해 보입니다.
SiC 시장이 가격 측면에서 압박을 받고 있지만, AI 및 HPC 분야에서의 응용은 이 소재의 지속적인 성장을 이끄는 원동력으로 부상하고 있습니다. 최대 500W/m·K에 달하는 SiC의 높은 열 전도성은 차세대 AI 프로세서에서 발생하는 극심한 열을 관리하는 데 이상적인 후보로 만듭니다. 기존의 냉각 솔루션으로는 더 이상 충분하지 않으며, SiC와 같은 첨단 소재에 대한 긴급한 필요성이 발생하고 있습니다.
몇 가지 주목할 만한 개발 사항은 다음과 같습니다.
NVIDIA, Rubin 플랫폼에 SiC 통합: NVIDIA는 2025년 Rubin 플랫폼에 SiC 기판을 통합하여 기존 실리콘을 SiC 인터포저로 대체할 계획입니다. 이러한 변화는 AI 가속기에서 발생하는 열 부하를 관리하는 데 매우 중요하며, 차세대 AI 칩의 효율성과 성능을 향상시킵니다.
TSMC, HPC용 12인치 SiC에 집중: TSMC는 고성능 열 캐리어로 12인치 단결정 SiC 개발을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이러한 대구경 웨이퍼는 고효율 열 관리가 필요한 HPC 시스템에서 기존 세라믹 기판을 대체할 예정입니다.
데이터 센터의 SiC 전력 장치: 더 많은 데이터 센터가 800V HVDC 전력 시스템을 채택함에 따라 SiC 전력 장치는 필수적인 구성 요소가 되고 있습니다. SiC의 높은 전압과 열을 처리하는 능력은 AI 및 클라우드 컴퓨팅 응용 분야에 필요한 인프라를 강화하는 데 특히 유용합니다.
첨단 광학 시스템의 SiC: 2.6~2.7의 굴절률을 가진 SiC는 차세대 증강 현실(AR) 및 혼합 현실(MR) 장치의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 광학적 특성으로 인해 AR/MR 헤드셋의 경량, 고성능 광학 요소에 사용될 수 있는 잠재적 후보입니다.
SiC 시장의 특정 부문에서 현재 가격 변동이 있음에도 불구하고 SiC의 장기적인 전망은 매우 긍정적입니다. 열 및 광학 분야 모두에서 탁월한 특성으로 인해 AI, HPC 및 첨단 광학 장치와 같은 최첨단 응용 분야에서 점점 더 필수적인 소재가 되고 있습니다. AI에 대한 수요가 가속화되고 데이터 센터가 계속 발전함에 따라 SiC는 고성능 기술의 미래를 형성하는 데 중추적인 역할을 할 것입니다.
결론적으로, SiC 시장은 원자재 가격 및 기판 경쟁과 관련된 문제에 직면하고 있지만, AI 및 HPC 분야에서의 새로운 응용 분야는 유망한 미래를 보장합니다. 기술 발전이 더욱 다양한 용도로 가는 길을 열면서 SiC는 차세대 하이테크 솔루션의 핵심 소재가 될 것입니다.
2025년 말에 접어들면서 탄화규소(SiC) 시장은 상당한 변화를 겪고 있으며, 가격 추세와 산업 전반에서 이 소재의 역할에 뚜렷한 차이가 나타나고 있습니다. 원자재 가격 상승으로 인해 벌크 SiC 가격이 상승하는 반면, 6인치 SiC 웨이퍼는 과잉 공급으로 인해 공격적인 가격 인하를 겪고 있습니다. 그러나 이 소재의 열 관리 특성으로 인해 인공 지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 특히 새로운 고부가가치 응용 분야로 진출하고 있습니다.
최근 몇 주 동안 녹색 및 흑색 SiC 분말과 같은 벌크 SiC 재료의 가격이 꾸준히 상승하고 있습니다. 업계 소식통에 따르면 SiC 가격은 최근 톤당 6,271위안에 도달했으며, 이는 전주 대비 0.21% 소폭 상승한 것입니다. 이러한 가격 인상은 공급 부족, 다운스트림 수요 증가, 환경 규제로 인한 생산 제한 등 여러 요인에 의해 발생합니다.
이러한 요인들은 원자재 SiC 가격에 상승 압력을 가하고 있으며, 이는 유통업체에서 최종 사용자까지 공급망 전체에 영향을 미칩니다. 반면, 기본 SiC 재료는 가격 상승에 직면하고 있지만, 6인치 SiC 웨이퍼의 가격 추세는 정반대입니다.
6인치 SiC 기판의 공급 과잉으로 인해 가격이 급격히 하락하는 경쟁 시장이 형성되었습니다. 주요 제조업체들이 생산량을 늘리면서 과잉 공급으로 인해 기판 가격이 크게 하락했습니다. 2025년 말 현재 6인치 SiC 웨이퍼 가격은 개당 500달러 미만으로 떨어졌으며, 이는 2024년 중반 이후 20% 가격 인하를 의미합니다. 일부 경우, 공급업체는 시장 점유율을 유지하기 위해 거의 원가 수준으로 이러한 웨이퍼를 제공하고 있습니다.
이러한 추세는 경쟁을 심화시키고, 더 작은 공급업체들이 포화된 시장에서 생존하기 위해 고군분투하면서 글로벌 SiC 기판 시장을 잠재적으로 재편할 수 있습니다. 웨이퍼 가격이 계속 하락함에 따라 추가적인 시장 통합은 불가피해 보입니다.
SiC 시장이 가격 측면에서 압박을 받고 있지만, AI 및 HPC 분야에서의 응용은 이 소재의 지속적인 성장을 이끄는 원동력으로 부상하고 있습니다. 최대 500W/m·K에 달하는 SiC의 높은 열 전도성은 차세대 AI 프로세서에서 발생하는 극심한 열을 관리하는 데 이상적인 후보로 만듭니다. 기존의 냉각 솔루션으로는 더 이상 충분하지 않으며, SiC와 같은 첨단 소재에 대한 긴급한 필요성이 발생하고 있습니다.
몇 가지 주목할 만한 개발 사항은 다음과 같습니다.
NVIDIA, Rubin 플랫폼에 SiC 통합: NVIDIA는 2025년 Rubin 플랫폼에 SiC 기판을 통합하여 기존 실리콘을 SiC 인터포저로 대체할 계획입니다. 이러한 변화는 AI 가속기에서 발생하는 열 부하를 관리하는 데 매우 중요하며, 차세대 AI 칩의 효율성과 성능을 향상시킵니다.
TSMC, HPC용 12인치 SiC에 집중: TSMC는 고성능 열 캐리어로 12인치 단결정 SiC 개발을 적극적으로 추진하고 있습니다. 이러한 대구경 웨이퍼는 고효율 열 관리가 필요한 HPC 시스템에서 기존 세라믹 기판을 대체할 예정입니다.
데이터 센터의 SiC 전력 장치: 더 많은 데이터 센터가 800V HVDC 전력 시스템을 채택함에 따라 SiC 전력 장치는 필수적인 구성 요소가 되고 있습니다. SiC의 높은 전압과 열을 처리하는 능력은 AI 및 클라우드 컴퓨팅 응용 분야에 필요한 인프라를 강화하는 데 특히 유용합니다.
첨단 광학 시스템의 SiC: 2.6~2.7의 굴절률을 가진 SiC는 차세대 증강 현실(AR) 및 혼합 현실(MR) 장치의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 광학적 특성으로 인해 AR/MR 헤드셋의 경량, 고성능 광학 요소에 사용될 수 있는 잠재적 후보입니다.
SiC 시장의 특정 부문에서 현재 가격 변동이 있음에도 불구하고 SiC의 장기적인 전망은 매우 긍정적입니다. 열 및 광학 분야 모두에서 탁월한 특성으로 인해 AI, HPC 및 첨단 광학 장치와 같은 최첨단 응용 분야에서 점점 더 필수적인 소재가 되고 있습니다. AI에 대한 수요가 가속화되고 데이터 센터가 계속 발전함에 따라 SiC는 고성능 기술의 미래를 형성하는 데 중추적인 역할을 할 것입니다.
결론적으로, SiC 시장은 원자재 가격 및 기판 경쟁과 관련된 문제에 직면하고 있지만, AI 및 HPC 분야에서의 새로운 응용 분야는 유망한 미래를 보장합니다. 기술 발전이 더욱 다양한 용도로 가는 길을 열면서 SiC는 차세대 하이테크 솔루션의 핵심 소재가 될 것입니다.
