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유리 횡단선 (TGV) 유리

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May 31, 2024
카테고리 연결: 사파이어 기질
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태그:
#사파이어 웨이퍼 #실리콘 기판 #사파이어 물자
개요: Discover the innovative Through-Glass Vias (TGV) technology for JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, designed for sensor manufacturing and packaging. Enhance performance and reliability in automotive, aerospace, medical, and consumer electronics with our advanced TGV solutions.
관련 제품 특징:
  • Enables device miniaturization with compact interconnect solutions.
  • Supports anodic bonding with silicon wafers, eliminating out-gassing issues.
  • Superior high-frequency characteristics ideal for RF applications.
  • Precise via pitch tolerance of less than ±20μm per 200mm wafer.
  • 최대 200mm 직경의 웨이퍼에 적합합니다.
  • Laser-induced etching ensures crack-free blind and through vias.
  • High aspect ratios and high-density vias for modern technology demands.
  • Widely used in high-performance computing, 5G, IoT, and sensor packaging.
자주 묻는 질문:
  • What is Through Glass Via (TGV) technology?
    TGV technology is a microfabrication technique for creating vertical electrical connections through glass substrates, essential for advanced electronic packaging and high-density integration.
  • 반도체에서 TGV의 응용 분야는 무엇입니까?
    반도체에서 TGV 기술은 5G, IoT, 센서 패키징과 같은 응용 분야에서 고밀도 집적, 고주파 성능, 향상된 열적 및 기계적 안정성을 위해 사용됩니다.
  • What materials are compatible with TGV technology?
    TGV technology is compatible with premium materials such as JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, making it versatile for various high-performance applications.
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