TGV 유리 기판, 구멍 코팅, 반도체 포장

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May 06, 2025
카테고리 연결: 사파이어 기질
개요: 반도체 포장을 위한 구멍 코팅을 가진 첨단 TGV 유리 기판을 발견하세요.이 기술은 뛰어난 전기 성능을 제공합니다.TGV 유리 기판이 칩 상호 연결 및 포장에 혁명을 일으키는 방법을 알아보십시오.
관련 제품 특징:
  • TGV glass substrate enables high-density vertical electrical interconnections for chips.
  • Superior high-frequency electrical performance with minimal signal loss.
  • Cost-efficient large-scale ultra-thin glass substrate production.
  • Simplified process flow compared to traditional silicon substrates.
  • 강한 기계적 안정성, 극 얇은 두께에서도 거의 0의 warpage.
  • Broad application potential in 5G/6G, AI chips, automotive radar, and implantable devices.
  • Supports panel-level packaging (PLP) for mass production of advanced 3D ICs.
  • Optical transparency enables hybrid electrical/optical integration.
자주 묻는 질문:
  • TGV 유리란 무엇인가요?
    TGV 유리는 고밀도 칩 상호 연결을 위한 수직 전도 비아가 있는 유리 기판으로, 고주파 및 3D 패키징에 적합합니다.
  • What is the difference between glass substrate and silicon substrate?
    Glass is an insulator with low dielectric loss, offering 10-100 times lower signal loss than silicon. It is also more cost-effective and has a simpler process flow compared to silicon substrates.
  • Why choose glass core substrates?
    Glass core substrates provide high-frequency superiority, cost efficiency, thermal and mechanical stability, optical transparency, and scalability for mass production of advanced 3D ICs.