비파괴 잉곳 박형화를 위한 반도체 레이저 리프트 오프 장비

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반도체 레이저 리프트 오프 장비를 발견하십시오. 반도체 가공에서 파괴적이지 않은 잉글릿 희석을위한 최첨단 솔루션입니다.이 첨단 레이저 기반 플랫폼은 대용량 진통에서 초 얇은 층의 정밀 썰기를 제공합니다, 폐기물을 줄이고 차세대 장치에 대한 기판 무결성을 향상시킵니다.
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