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비파괴 잉곳 박형화를 위한 반도체 레이저 리프트 오프 장비

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July 09, 2025
카테고리 연결: 과학적인 실험실 장비
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태그:
#uv 투과율 미터 #가벼운 투과율 미터 #광선 전송 미터
개요: 반도체 레이저 리프트 오프 장비를 발견하십시오. 반도체 가공에서 파괴적이지 않은 잉글릿 희석을위한 최첨단 솔루션입니다.이 첨단 레이저 기반 플랫폼은 대용량 진통에서 초 얇은 층의 정밀 썰기를 제공합니다, 폐기물을 줄이고 차세대 장치에 대한 기판 무결성을 향상시킵니다.
관련 제품 특징:
  • Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
  • Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
  • Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
  • Supports R&D flexibility and mass production scalability.
  • Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
  • Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
  • Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
  • Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.
자주 묻는 질문:
  • What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?
    Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
  • Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?
    Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
  • How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?
    While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.
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