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SiC / 사파이어 / 초고형 부서지기 쉬운 재료에 대한 다중 유선 다이아몬드 톱 시스템

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August 19, 2025
카테고리 연결: 과학적인 실험실 장비
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태그:
#uv 투과율 미터 #가벼운 투과율 미터 #광선 전송 미터
개요: Discover the Multi-Wire Diamond Sawing System, designed for precision slicing of ultra-hard materials like SiC, sapphire, and GaN. This advanced machine boosts efficiency with high-throughput cutting, ensuring superior surface quality and dimensional accuracy for semiconductor, photovoltaic, and LED industries.
관련 제품 특징:
  • High-throughput cutting with wire speeds up to 1500 m/min, enabling 50-200 slices per operation.
  • Precision control with ±0.005 mm positioning accuracy and closed-loop wire tension control.
  • Flexible modular design supporting wire diameters from 0.12-0.45 mm for various cutting stages.
  • Industrial durability with a rigid machine frame and ceramic-coated guide wheels for >8000 hours of service life.
  • Intelligent control system with real-time monitoring, recipe storage, and remote monitoring functions.
  • High-pressure cooling and multi-stage filtration for effective debris removal and thermal management.
  • Wide application range including semiconductors, photovoltaics, LED, and advanced ceramics.
  • Max. work size of 220×200×350 mm for square and Φ205×350 mm for round workpieces.
자주 묻는 질문:
  • 멀티 와이어 다이아몬드 쏘잉 시스템은 어떤 재료를 절단할 수 있습니까?
    SiC, GaN, 사파이어, 석영, 세라믹, 단결정/다결정 실리콘과 같은 초경질 및 취성 재료를 위해 설계되었으며, 반도체, 태양광, LED, 첨단 세라믹 분야에서 널리 사용됩니다.
  • How does the Multi-Wire Diamond Sawing System compare to single-wire saws?
    It offers 5-10× higher throughput, cutting dozens to hundreds of wafers per cycle, with kerf loss <100 μm, increasing material utilization by 30-40%, while maintaining high precision (±0.02 mm) and excellent surface quality (Ra <0.5 μm).
  • What is the maximum processing capacity of the machine?
    The machine can handle square workpieces up to 220 × 200 × 350 mm and round workpieces up to Φ205 × 350 mm, with wire speeds up to 1500 m/min, producing 50-200 slices per run depending on material and wire diameter.
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