Name: SiC / 사파이어 / 초고형 부서지기 쉬운 재료에 대한 다중 유선 다이아몬드 톱 시스템
Uploaded: 2026-02-06CST00:12:12-06:00
Duration: 17 s
Description: Discover the Multi-Wire Diamond Sawing System, designed for precision slicing of ultra-hard materials like SiC, sapphire, and GaN. This advanced machine boosts efficiency with high-throughput cutting, ensuring superior surface quality and dimensional accuracy for semiconductor, photovoltaic, and LED industries.

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SiC / 사파이어 / 초고형 부서지기 쉬운 재료에 대한 다중 유선 다이아몬드 톱 시스템

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August 18, 2025

Keyword: 과학적인 실험실 장비

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태그:

#uv 투과율 미터 #가벼운 투과율 미터 #광선 전송 미터

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Discover the Multi-Wire Diamond Sawing System, designed for precision slicing of ultra-hard materials like SiC, sapphire, and GaN. This advanced machine boosts efficiency with high-throughput cutting, ensuring superior surface quality and dimensional accuracy for semiconductor, photovoltaic, and LED industries.