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Ti Cu 실리콘 웨이퍼 향상된 전도성

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January 09, 2026
카테고리 연결: 반도체 기질
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태그:
#반도체 웨이퍼 #웨이퍼 기질 #gasb 기질
개요: 이 동영상에서는 Ti/Cu 금속 코팅 실리콘 웨이퍼의 주요 기능과 실제 용도를 명확하고 단계별로 설명합니다. 마그네트론 스퍼터링을 사용하여 티타늄 접착층과 구리 전도성 층을 증착하는 방법을 살펴보고, 맞춤형 사양에 대해 알아보고, 연구 및 산업 프로토타입 제작에 적용되는 방법을 알아보세요.
관련 제품 특징:
  • 향상된 필름 접착력과 계면 안정성을 위해 티타늄 접착층으로 제작되었습니다.
  • 구리 전도층은 다양한 응용 분야에 탁월한 전기 전도성을 제공합니다.
  • 안정적이고 반복 가능한 공정을 위해 표준 마그네트론 스퍼터링을 사용하여 증착되었습니다.
  • 다양한 웨이퍼 크기, 전도성 유형, 방향 및 저항률 범위로 제공됩니다.
  • 크기, 기판 재료, 필름 스택 및 두께에 대한 완전한 사용자 정의를 지원합니다.
  • 전기도금 공정을 위한 오믹 접점, 전극 및 시드층에 적합합니다.
  • 나노재료, 박막 연구 및 현미경 응용 분야에 이상적입니다.
  • 요청 시 웨이퍼의 단면 또는 양면에 코팅할 수 있습니다.
자주 묻는 질문:
  • 구리 코팅 아래에 티타늄 층을 사용하는 이유는 무엇입니까?
    티타늄은 접착층 역할을 하여 기판에 대한 구리의 부착을 개선하고 인터페이스 안정성을 향상시켜 취급 및 가공 중 벗겨짐이나 박리를 줄이는 데 도움이 됩니다.
  • Ti 및 Cu 층의 일반적인 두께 구성은 무엇입니까?
    일반적인 조합에는 스퍼터링된 필름의 경우 10-50 nm의 Ti 층과 50-300 nm의 Cu 층이 포함됩니다. 애플리케이션 요구사항에 따라 스퍼터링된 Cu 시드층에 전기도금을 하여 마이크로미터 수준의 더 두꺼운 Cu 층을 얻을 수 있습니다.
  • 웨이퍼를 양면 코팅할 수 있나요?
    예, 요청 시 단면 및 양면 코팅 옵션을 모두 사용할 수 있습니다. 주문시 코팅 요구 사항을 지정하십시오.
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