상세 정보 |
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재료: | 실리콘 | 직경: | 100 밀리미터 |
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도펀트: | P/붕소 또는 N/As | 저항률: | 0.001-0.005Ω.CM |
배향: | 100 | 슬라이스 방향: | ±0.5' |
직경 공차: | 100±0.3mm | 기본 플랫 위치: | <110>±1 |
1차 플래트 길이: | 32.5±2.5mm | 두께 공차: | 500±20μm (초) |
강조하다: | 4인치 시 웨이퍼,CZ Si 웨이퍼,반도체 Si 웨이퍼 |
제품 설명
시 웨이퍼 4인치 폴리드 CZ 도핑 아르센 (As) 보론 (B) 인산 (Ph) (100) 반도체
시 웨이퍼에 대한 설명:
실리콘 웨이퍼 (Silicon wafer) 는 고순수 실리콘에서 잘라낸 매우 얇은 둥근 디스크이다. 둥근 실리콘 잉글릿은 대략 1mm의 두께로 잘라진다. 생성된 디스크의 표면은 신중하게 닦는다.그 다음에는 깨끗해집니다실리콘 웨이퍼는 고순도 실리콘으로 만들어지며 반도체 장치의 재료입니다.이 웨이퍼는 또한 SEMI 컷 또는 하나 또는 두 개의 SEMI 평면으로 제조 될 수 있습니다..우리는 반도체 및 전자 애플리케이션을 위해 고품질의 닦은 실리콘 웨이퍼를 생산하는 데 전문입니다.우리의 100mm 닦은 실리콘 웨이퍼는 고품질의 단일 결정 단일 결정 물질을 제공합니다 엄격하게 제어 된 전기 저항과 두께 변동 사양이 제품은 100mm 지름의 실리콘 웨이퍼로 구성되어 있으며 Czochralski (CZ) 방법을 사용하여 성장 한 단일 크리스탈 잉글릿에서 잘라집니다.그들은 예외적인 두께 균일성을 달성하기 위해 단면으로 닦거나 양면으로 닦았습니다., 입자 성능, 표면 미세 경과 및 평면성 사양.
시 웨이퍼의 특징:
1최고 품질의 모든 실리콘 웨이퍼는 새롭고 순수한 실리콘 웨이퍼입니다.
2. 에피 준비 표면 우리의 프라임급 실리콘 웨이퍼는 프리미엄 에피 준비 표면을 가지고 있습니다.
3. 단결성 물질 모든 웨이퍼는 최고 수준의 단결성 실리콘 물질로 만들어집니다
4산업 표준을 초과합니다. 우리의 100mm 실리콘 웨이퍼는 SEMI 표준 사양과 산업 표준을 초과합니다.
5다재다능한 응용 분야 우리의 100mm 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조, 연구 개발 및 교육 목적을 포함하여 광범위한 응용 분야에 적합합니다
6. 산업 지도자들로부터 신뢰를 받고 있습니다. 100mm 실리콘 웨이퍼는 선도적인 반도체 공장, 연구개발센터, 대학, 그리고 전 세계 파일럿 라인에서 널리 사용되고 있습니다.
7품질 관리 및 검사 모든 웨이퍼는 포괄적 인 품질 검사 및 테스트를 받습니다.
8. Secure Packaging – Wafers are packaged in dedicated ultra-clean PP cassettes and double-bagged in antistatic bags under class 100 cleanroom conditions to protect the surface from particulate contamination
9경쟁력 있는 가격 ∙ 웨이퍼프로는 경쟁력 있는 가격과 수량 할인도 가능합니다.
10. 적합성 인증서 ∙ 각 주문에 와이퍼의 정확한 사양을 나타내는 COC가 포함되어 있습니다.
시 웨이퍼의 형태:
제품 이름 | 4인치 닦은 웨이퍼 |
소재 | 실리콘 |
직경 | 100±0.2mm |
두께 | 525±15um/ 요청에 따라 |
종류/도판트: | P/보론 또는 N/As |
저항성 | 요청에 따라 |
방향성 | <100> |
등급 | 프라임/테스트 등급/테스트 등급 |
성장 | CZ |
주요 평면 위치 | <110>±1 |
기본 평면 길이 | 32.5±2.5mm |
두께 허용 | 500±20μm |
TTV | < 10μm |
TIR | <10m |
워프 | < 30μm |
굴복 | < 30μm |
앞면 | 반짝이는 |
뒷면 | 밀링 |
산화 | 습한 산화 |
의실제 사진 시 웨이퍼:
의적용시 웨이퍼:
1마이크로칩 생산 및 통합 회로 제조
2MEMS 및 마이크로 전자 기계 시스템
3반도체 및 센서 제조
4LED 조명 및 레이저 다이오드 제작
5태양 전지/광전지 전지 및 웨이퍼
6광학 장비 부품
7단열형 샌드위치 패널
8연구개발 프로토타입 제작 및 시험
의응용 프로그램 사진시 웨이퍼:
사용자 정의:
우리는 고품질의 다양한 종류의 실리콘 웨이퍼의 가공 및 공급에 특화되어 있습니다. 우리의 제안은 다음을 포함합니다.
싱글 크리스탈 실리콘 웨이퍼 성장 방법: CZ (Czochralski), MCZ 및 기타.
크기: 2", 4", 5", 6", 8", 또한 사용자 정의 지름과 비 표준 모양의 실리콘 웨이퍼.
표면 마감: 단면으로 닦은, 쌍면으로 닦은, 밀링 등.
전도성 유형: N형, P형, 내성 반도체
사양: 다양한 용도에 맞게 제작되었습니다.
공급 능력: 다양한 종류가 준비되어 있는 광범위한 재고.
가공 유연성: 고객 요구 사항을 충족시키기 위해 짧은 수명으로 다양한 사양의 맞춤 처리.
FAQ:
1질문: 어떤 표면 가공을 공급할 수 있나요?
A: 우리는 양면 폴리쉬 (DSP), 단면 폴리쉬 (SSP), 또는 에치드/에치드 표면으로 웨이퍼를 제공합니다. 선호하는 사양을 위해 저희에게 연락하십시오.
2Q: 어떤 사용자 정의가 가능합니까?
A: 우리의 능력은 레이저 마크링, 웨이퍼 라벨링, 그리고 각종 가장자리 수정,
3Q: 어떤 사이즈를 제공합니까?
A: 우리의 4 인치 (100mm) 실리콘 웨이퍼 외에도, 우리는 또한 2 ′′, 3 ′′, 150 mm, 200 mm, 300 mm 지름의 크기를 공급합니다. 다른 사용자 정의 크기는 요청에 따라 사용할 수 있습니다.
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