SiC 씨 코팅 융합 융합 솔루션
 

정밀 스프레이 코팅 • 중앙 정렬 결합 • 진공 분비 • 탄화 / 시터링 통합

SiC 씨앗 결합을 조작자 의존적인 작업에서 반복 가능한 매개 변수 기반 프로세스로 변환합니다. 제어 된 접착층 두께, 에어백 압축과 중앙 정렬, 진공 디버블링,그리고 온도/압 조절 가능한 탄화 고장6/8/12인치 생산 시나리오를 위해 만들어졌습니다.

1. 제품 개요

무슨 소리야?
 

이 통합 솔루션은 씨C 결정 성장의 상류 단계로 설계되었으며 씨/와이퍼가 그래피트 종이나 그래피트 판 (그리고 관련 인터페이스) 에 결합됩니다.그것은 전체 프로세스 루프를 닫습니다.:
 

코팅 (스프레이 접착제) → 결합 (조정 + 압축 + 진공 디버블링) → 시너링 / 탄화화 (결결 및 경화)

접착제 형성과 거품 제거 및 최종 통합을 하나의 체인으로 제어함으로써 솔루션은 일관성, 제조성 및 확장성을 향상시킵니다.

구성 옵션

A. 반자동 라인
SiC 스프레이 코팅 기계 → SiC 결합 기계 → SiC 시너링 오븐

B. 완전 자동 라인
자동 스프레이 코팅 및 결합 기계 → SiC 시너링 오븐
선택적 통합: 로봇 처리, 캘리브레이션/조정, ID 읽기, 거품 감지

주요 이점

• 더 나은 반복성 을 위해 조절 된 접착층 두께 와 덮개
• 중점 정렬 및 에어백 압력
• 진공 디버블링을 통해 접착층 내부의 거품/공공을 줄이십시오.
• 최종 결합을 안정시키기 위해 조절 가능한 온도 / 압력 탄화 결합
• 안정적인 사이클 시간, 추적성 및 인라인 품질 통제를 위한 자동화 옵션

2. 원칙

왜 전통적 방법 이 어려움을 겪는가
씨앗 결합 성능은 일반적으로 3 개의 연결 변수로 제한됩니다.

1. 접착층의 일관성 ( 두께와 균일성)

2. 거품/공기 조절 (감속층에 갇힌 공기)

3. 경화/탄화 후 결합 후 안정성

수동 코팅은 일반적으로 두께 불일치성, 어려운 디버블링, 더 높은 내부 빈 공간 위험, 그래피트 표면의 경사 가능성 및 대량 생산에 대한 저 확장성으로 이어집니다.

스핀 코팅은 접착류 흐름 행동, 표면 긴장 및 원심력으로 인해 불안정한 두께를 생성 할 수 있습니다.그것은 또한 그래피트 종이나 판에 측면 오염 및 고정 제한을 직면 할 수 있습니다, 고체 함량이있는 접착제가 균일하게 코팅하기가 어려울 수 있습니다.

통합 접근 방식의 작동 방식

코팅: 스프레이 코팅은 목표 표면에 (씨드/와이퍼, 그래피트 종이/판) 보다 제어 가능한 접착층 두께와 커버링을 형성합니다.

결합: 중앙 정렬 + 에어백 압력은 일관된 접촉을 지원합니다. 진공 디버블링은 접착층에 갇힌 공기, 거품 및 공백을 감소시킵니다.

시너지 / 탄화: 조절 가능한 온도와 압력으로 고온 통합은 최종 결합 된 인터페이스를 안정화하여 거품 없는 균일한 압축 결과를 목표로합니다.

기준 성능표
탄화 결합 성능은 90%+까지 도달 할 수 있습니다. 전형적인 결합 성능 참조는 클래식 사례 섹션에 나열되어 있습니다.

3. 공정

A. 반자동 작업 흐름

1단계 스프레이 코팅 (코팅)
안정된 두께와 균일한 커버링을 달성하기 위해 표면 표면에 스프레이 코팅을 통해 접착제를 적용합니다.

2단계 (Alignment & Bonding)
중심을 정렬하고 에어백을 누르고 접착층에 갇힌 공기를 제거하기 위해 진공 디버블링을 사용하십시오.

단계 3 탄소화 통합 (산화/탄소화)
결합 된 부품을 합금 오븐으로 옮기고 최종 결합을 안정시키기 위해 조절 가능한 온도와 압력으로 고온 탄화 고집을 실행하십시오.

B. 완전 자동 작업 흐름

자동 스프레이 코팅 및 접착 기계는 코팅 및 접착 작업을 통합하고 로봇 처리 및 캘리브레이션을 포함 할 수 있습니다.인라인 옵션은 추적성과 품질 통제를 위해 ID 읽기 및 거품 검출을 포함 할 수 있습니다.그 후 부품은 탄화 고집을 위해 합금 오븐으로 진행됩니다.

프로세스 경로 유연성
인터페이스 재료와 선호되는 방법에 따라 시스템은 동일한 목표를 유지하면서 다른 코팅 시퀀스와 단일 측면 또는 이중 측면 분사 경로를 지원 할 수 있습니다.안정적인 접착층 → 효과적인 디버블링 → 균일한 통합.

4. 신청서

주요 응용 프로그램
SiC 크리스탈 성장 전류 씨앗 결합: 그래피트 종이나 그래피트 판과 관련 인터페이스에 씨앗/와퍼를 결합하고, 그 다음 탄화 결합.

크기 시나리오
구성 선택 및 검증 된 프로세스 라우팅을 통해 6/8/12 인치 결합 응용 프로그램을 지원합니다.

전형적인 적합 지표
• 수동 으로 코팅 하면 두께 가 변동 되고, 거품/공기, 긁힌 점, 그리고 일관성 없는 양이 발생 합니다.
• 스핀 코팅 두께는 그래피트 종이나 판에 불안정하거나 어렵고, 측면 오염/착착 제한이 있습니다.
• 더 엄격한 반복성과 작전자 의존도가 낮은 확장 가능한 제조가 필요합니다.
• 자동화, 추적 가능성 및 온라인 QC 옵션 (ID + 거품 감지) 을 원합니다.

5. 고전적 사례 (유형적 결과)

참고: 다음은 전형적인 참조 데이터 / 프로세스 참조입니다. 실제 성능은 접착제 시스템, 입력 재료 조건, 검증 된 프로세스 창 및 검사 표준에 달려 있습니다.

케이스 1 6/8 인치 씨드 결합 (통속량 및 생산량 참조)
그래피트 판 없이: 6 pcs/unit/day
그래피트 판: 2.5 pcs/unit/day
채권수출: ≥95%

케이스 2 12인치 씨드 결합 (통속량 및 생산량 참조)
그래피트 판 없이: 5 pcs/unit/day
그래피트 판: 2 pcs/unit/day
채권수출: ≥95%

케이스 3 탄화 통합 수익 참조
탄화 결합 성분: 90%+ (과정 기준)
목표 결과: 거품 없는 균일 압축 결과 (확인 및 검사 기준에 따라)

6. 질문 및 답변 (FAQ)

Q1: 이 해결책이 해결하는 핵심 문제는 무엇입니까?
A: 접착제 두께/보장을 조절하고, 디버블링 성능을 조절하고, 접착 후 통합을 통해 씨앗 결합을 안정화합니다. 기술에 의존하는 단계를 반복 가능한 제조 과정으로 전환합니다.

Q2: 왜 수동 코팅은 종종 거품/공허를 유발합니까?
A: 수동 방식은 일관된 두께를 유지하기 위해 어려움을 겪으며, 디버블링을 더 어렵게 만들고 갇힌 공기 위험을 증가시킵니다.또한 그래피트 표면을 긁을 수 있으며 부피에서 표준화하기가 어렵습니다..

Q3: 왜 스핀 코팅이이 응용 프로그램에 불안정 할 수 있습니까?
A: 두께는 접착류 흐름 행동, 표면 긴장 및 원심력에 민감합니다. 그래피트 종이나 판 코팅은 고정 및 측면 오염 위험으로 제한 될 수 있습니다.고체 성분과 접착제는 균일하게 코트를 톱니하기 어려울 수 있습니다.