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| 브랜드 이름: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | by case |
| 포장에 대한 세부 사항: | 맞춤형 상자 |
| 지불 조건: | 티/티 |
는 SY-CVD11E는 532 nm 녹색 레이저 절단 시스템으로, 초경 재료의 정밀 절단/슬라이싱을 위해 설계되었습니다. 제공된 자료는 일반적인 응용 분야로 천연 다이아몬드, 랩그로운 다이아몬드 및 CVD, PCD, MCD, CBN과 같은 초경 재료를 포함합니다.
녹색 레이저 (532 nm)는 이 시스템에서 1064 nm의 주파수 배가에 의해 생성됩니다. 자료는 1064 nm (문서에서 “적색 레이저”로 설명됨)에 비해 532 nm이 다음을 제공한다고 강조합니다:
더 높은 가공 효율;
더 매끄러운 절단 표면;
그래파이트화 감소 (가공 중 원치 않는 그래파이트화 감소).
이러한 점들은 다이아몬드 및 유사한 초경 재료를 가공할 때 더 나은 절단 품질과 더 안정적인 결과를 얻기 위한 실질적인 이점으로 제시됩니다.
장기적인 안정성과 정밀도를 향상시키기 위해, 이 기계는 광학 베이스로 천연 대리석을 사용하며, 자료는 이것이 레이저 출력 안정성과 전반적인 가공 정밀도를 향상시키는 데 도움이 된다고 설명합니다.
레이저 소스는 수냉식 냉각을 채택합니다. 또한 문서는 핵심 펌프 모듈이 안정적이고 장기간의 작동을 지원하기 위해 “USA CEO 펌프 모듈”(소스에 명시된 대로)을 사용한다고 언급합니다.
시스템 구성 (주요 모듈)이 시스템은 다음을 포함하는 통합 플랫폼으로 설명됩니다:
레이저 시스템 (532 nm 출력)
광학 경로 시스템
소프트웨어 시스템 (자체 개발 절단 소프트웨어)
제어 시스템 (전용 제어 카드 + 프로그래머블 컨트롤러, 산업용 PC 포함)
비전 이미징 시스템
모션 시스템 (XYZ 위치/절단 실행)
먼지 제거: 기계는 먼지 제거 인터페이스만 제공하며, 집진기는 포함되어 있지 않습니다과 같은 초경 재료를 포함합니다.
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 레이저 파장 | 532 nm |
| 레이저 출력 | 20 W @ 10 kHz |
| 냉각 방식 | 수냉식 |
| 이동 범위 | X 150 mm; Y 150 mm; Z 70 mm |
| 정확도 | XYZ ±0.002 mm |
| 반복 정밀도 | XYZ ±0.001 mm |
| 최대 스테이지 속도 | 500 mm/s |
| 제어 | Googol 모션 제어 카드; 자체 개발 절단 소프트웨어; 산업용 컴퓨터 |
| 비전 | 1.3 MP HD 산업용 카메라 |
| 총 전력 | 2 kW |
| 총 중량 | 약 6800 kg |
| 기계 치수 | 990 (L) × 850 (W) × 1770 (H) mm |
| 슬라이스 크기 (mm) | 최대 커프 폭 (μm) | 절단 시간 (분) | 상단-하단 공차 (μm) |
|---|---|---|---|
| 7 × 7 | 230 | 20 | 30 |
| 10 × 10 | 320 | 42 | 30 |
| 15 × 15 | 600 | 160 | 30 |
해석 (소스 정보 내에서 유지)
예시는 슬라이스 크기가 증가함에 따라 커프 폭과 절단 시간이 그에 따라 증가하고, 나열된 상단-하단 공차는 제공된 참조 사례에서 30 μm을 유지함을 보여줍니다.
제품 자료에 따르면, 일반적인 응용 분야는 천연 다이아몬드, 랩그로운 다이아몬드 및 CVD, PCD, MCD, CBN과 같은 초경 재료를 포함합니다.
문서에 따르면 532 nm 녹색 레이저는 1064 nm의 주파수 배가에 의해 생성되며, 1064 nm (자료에서 “적색 레이저”로 언급됨)에 비해 다음을 제공합니다:
더 높은 가공 효율
더 매끄러운 절단 표면
그래파이트화 감소
파장: 532 nm
레이저 출력: 20 W @ 10 kHz
냉각: 수냉식
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