제품개요

우리의장치 등급 hBN 단결정고급 2D 재료 연구 및 장치 제조를 위해 설계된 고품질 육각형 질화붕소 벌크 단결정입니다. 독점적인 대기압 공정으로 성장한 이 hBN 결정은 높은 결정 품질, 깨끗한 절단 동작, 넓은 면적의 단일 도메인 영역 및 뛰어난 광학 투명성을 특징으로 합니다.

특히 다음과 같은 용도로 적합합니다.기판 또는 캡슐화 층2D 이종 구조, 그래핀 기반 장치, 나노포토닉 구조 및 원자외선 광전자 응용 분야용입니다. 제3자 장치 수준 검증에서는 이 hBN 재료가 그래핀 이종 구조 응용 분야에서 현재 학술 표준 결정과 비슷하거나 더 나은 성능을 제공할 수 있음을 보여줍니다.

주요 특징

• 장치 등급 hBN 단결정
• 독자적인 대기압 성장 프로세스
• 일반적인 측면 결정 크기 ≥ 1mm
• 높은 절연 파괴 전계: 1.64 ± 0.06 V/nm
• hBN의 그래핀 실온 이동도: ~80,000cm²/V·s
• hBN 라만 E²g FWHM: 7.88cm⁻¹
• 약 215nm의 UV 밴드 에지 방출
• 2D 이종 구조, 그래핀 장치, 나노포토닉스 및 원자외선 광전자공학에 적합

응용

2D 이종구조

장치 등급 hBN은 그래핀, 전이 금속 디칼코게나이드 및 기타 2D 재료를 위한 고품질 기판 및 캡슐화 층으로 널리 사용됩니다. 원자적으로 평평한 표면과 깨끗한 인터페이스는 장치 안정성을 향상시키고 산란 효과를 줄이는 데 도움이 됩니다.

그래핀 장치

그래핀과 함께 사용하면 hBN은 높은 이동성 전송 동작을 지원할 수 있습니다. 이 hBN의 일반적인 그래핀 실온 이동도는 대략 다음과 같습니다.80,000cm²/V·s, 고급 전자 및 양자 전송 연구에 적합합니다.

나노포토닉스

hBN은 포논 폴라리톤 연구 및 나노 규모 광소자를 위한 중요한 재료 플랫폼입니다. 높은 결정 품질과 광학 특성으로 인해 적외선 나노포토닉스 및 관련 광학 실험에 적합합니다.

원자외선 광전자공학

주위에 UV 밴드 가장자리 방출215nm, hBN 단결정은 원자외선 광전자 연구, 광대역 간격 재료 연구 및 고급 광자 응용 분야에 사용될 수 있습니다.

기술 사양

제품 장점

일반 상업용 hBN 결정과 비교하여 이 장치 등급 hBN은 결정 품질, 계면 청결도 및 장치 성능이 중요한 응용 분야를 위해 개발되었습니다. 이 소재는 제3자 그래핀 이종구조 장치 테스트를 통해 벤치마킹되었으며, 선도적인 학술 기준 결정 수준 이상의 성능을 보여줍니다.

데이터시트에 표시된 결정 치수는 위의 대표적인 측면 크기를 나타냅니다.1mm, 측정된 일부 결정 가장자리가 다음을 초과함1.4mm. 광학 현미경 이미지는 또한 명확한 성장 면, 날카로운 절단 모서리, 투명한 결정 영역 및 사용 가능한 넓은 단일 도메인 영역을 보여줍니다.

권장되는 간단한 설명

장치 등급 hBN 단결정2D 이종구조, 그래핀 장치, 나노포토닉스 및 원자외선 광전자공학을 위해 설계된 고품질 육각형 질화붕소 소재입니다. 독점적인 대기압 공정으로 성장한 이 제품은 ≥1mm의 일반적인 측면 결정 크기, 높은 절연 파괴 강도, 우수한 라만 성능 및 강력한 장치 수준 검증을 제공합니다.

FAQ

Q1: 이 hBN 단결정은 주로 어떤 용도로 사용되나요?
이는 주로 2D 이종구조, 그래핀 장치, 나노포토닉스 및 원자외선 광전자공학 연구를 위한 기판 또는 캡슐화 층으로 사용됩니다.

Q2: 일반적인 결정 크기는 얼마입니까?
표준 장치 등급 사양은 다음과 같습니다.≥ 1mm측면 크기. 데이터시트의 대표적인 샘플은 측정된 치수가 1mm를 초과하고 일부 가장자리가 1.4mm를 초과하는 것을 보여줍니다.

Q3: 이 소재는 그래핀 소자에 적합한가요?
예. 데이터시트는 hBN에 대한 일반적인 그래핀 실온 이동도를 대략적으로 보고합니다.80,000cm²/V·s, 이는 이동도가 높은 그래핀 장치 연구에 적합합니다.

Q4: 포장 형식은 무엇입니까?
제품은 일반적으로 다음과 같은 칩 캐리어에 공급됩니다.팩당 크리스탈 5~10개.

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회사 소개

ZMSH는 특수 광학 유리 및 새로운 크리스탈 소재의 첨단 기술 개발, 생산 및 판매를 전문으로 합니다. 당사의 제품은 광학 전자 제품, 가전 제품에 사용됩니다. 우리는 사파이어 광학 부품, 휴대폰 렌즈 커버, 세라믹, LT, 실리콘 카바이드 SIC, 석영 및 반도체 크리스탈 웨이퍼를 제공합니다. 숙련된 전문지식과 최첨단 장비를 바탕으로 비표준 제품 가공에 탁월한 능력을 발휘하여 선도적인 광전자재료 하이테크 기업을 목표로 하고 있습니다.

포장 및 배송 정보

포장 방법:

• 모든 품목은 안전한 운송을 위해 안전하게 포장되어 있습니다.
• 포장에는 정전기 방지, 충격 방지, 방진 재질이 사용되었습니다.
• 웨이퍼나 광학 부품과 같은 민감한 부품의 경우 클린룸 수준의 패키징을 채택합니다.

1. 제품 민감도에 따라 클래스 100 또는 클래스 1000 먼지 보호.
2. 특별한 요구 사항에 따라 맞춤형 포장 옵션을 사용할 수 있습니다.

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