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TGV 유리 기판 뚫린 구멍 코팅 반도체 포장재 JGS1 JGS2

사파이어 기질
2025-05-20
8 의견
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#사파이어 웨이퍼 #실리콘 기판 #사파이어 물자
제품 개요 TGV (Through Glass Via) 기술은 유리 구멍 기술로도 알려져 있으며 유리 기판을 침투하는 수직 전기적 상호 연결 기술입니다.그것은 유리 기판에 수직 전기 연결을 가능하게합니다., 칩과 기판 사이의 고밀도 상호 연결을 달성합니다.TGV는 유리 기반 기판에서 동일한 목적을 수행합니다..유리 기판은 다음 세대의 칩 기반 재료를 대표하며... 더 견해
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TGV 유리 기판 뚫린 구멍 코팅 반도체 포장재 JGS1 JGS2
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