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Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials

Name: Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials
Uploaded: 2025-08-20CDT11:09:23-05:00
Duration: 17 s
Description: Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials, 에 대한 전체적인 정보를 찾으십시오 Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials 에서 SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD 공급자 또는 제조사 sapphire-substrate.com

과학적인 실험실 장비

2025-08-20

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#uv 투과율 미터 #가벼운 투과율 미터 #광선 전송 미터

Multi-Wire Diamond Sawing Machine for SiC / Sapphire / Ultra-Hard Brittle Materials Overview of multi-wire diamond sawing machine The multi-wire diamond sawing machine is an advanced precision slicing ... 더 견해

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