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상세 정보 |
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| 성장 방법: | FZ | 배향: | <111> |
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| 비지향성: | 가장 가까운 <110>까지 4±0.5도 | 타입 / 불순물: | P/붕소 |
| 저항률: | 10-20W.cm | RRV: | ≤15% (최대 가장자리-Cen) /Cen |
| TTV: | ≤5 음 | 활: | 40음 이하 |
| 날실: | 40음 이하 | ||
| 하이 라이트: | 오리엔테이션100 실리콘 웨이퍼,500+/-20 저항성 실리콘 웨이퍼,4 인치 두께의 실리콘 웨이퍼 |
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제품 설명
실리콘 웨이퍼 4 인치 두께 500+/-20 저항성 1-10 오름·cm 오리엔테이션100 이중 측면 뽀록
제품 요약
우리의 정밀 초순 실리콘 기판은 고성능 반도체 장치의 기초가 될 수 있도록 정밀하게 설계되었습니다.첨단 플로트존 모노 크리스탈린 실리콘 기술로 제작이 기판은 뛰어난 순수성과 균일성을 제공하며 우수한 전자 특성을 보장합니다.우리의 기판은 향상된 신뢰성과 성능을 가진 최첨단 반도체 장치를 제조 할 수 있습니다.융합 회로, 전력 전자, 또는 태양광 애플리케이션에 사용되든 간에, 우리의 실리콘 기판은 다양한 산업에 걸쳐 혁신을 가능하게 합니다.기술과 엔지니어링의 발전을 이끌고.
제품 전시회
제품 특성
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초순정 실리콘: 우리의 기판은 부동 영역의 단일 결정성 실리콘으로 구성되어 있으며, 고성능 반도체 장치에 있어서 매우 중요한 순수 수준을 보장합니다.
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균일성 결정 구조: 기판은 균일성 결정 구조를 가지고 있으며 결함이나 불규칙성이 없으며 전체 표면에 일관된 전기적 특성을 보장합니다.
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낮은 불순물 수준: 불순물 농도의 철저한 통제를 통해 우리의 기판은바람직하지 않은 전자 효과를 최소화하고 장치의 신뢰성을 보장합니다..
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높은 열 안정성: 기판은 높은 열 안정성을 보여 성능이나 무결성을 손상시키지 않고 광범위한 온도에서 신뢰할 수있는 작동을 가능하게합니다.
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정밀한 차원 제어: 각 기판은 정밀한 차원 제어로 제조되며 정확한 장치 제조 프로세스를 촉진하기 위해 일관된 두께와 평면성을 보장합니다.
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우수한 표면 품질: 우리의 기판은 부드럽고 결함 없는 표면 완성도를 갖추고 있으며, 얇은 필름의 퇴적과 고품질 장치 인터페이스의 형성에 필수적입니다.
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사용자 정의 가능한 사양: 우리는 다양한 사용자 정의 가능한 사양을 제공합니다.다양한 반도체 애플리케이션의 특수 요구 사항을 충족시키기 위해.
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반도체 공정과의 호환성: 기판은 각종 반도체 가공 기술, 즉 에피택시, 리토그래피 및 에칭과 호환성기존 제조 작업 흐름에 원활한 통합을 가능하게 합니다..
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전기 성능: 우리의 기판은 높은 운반자 이동성, 낮은 누출 전류, 균일한 전기 전도성,장치의 성능과 효율성을 최적화하는 데 필수적입니다..
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신뢰성 및 장수성: 장기적인 신뢰성을 위해 설계되었습니다.우리의 기판은 엄격한 품질 관리 조치를 통해 운영 수명 내내 일관된 성능과 내구성을 보장합니다..
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FZ 단결성 실리콘 사양
종류 유도 방식 방향성 직경 ((mm) 전도성 (Ω•cm) 높은 저항력 N&P <100>&<111> 76.2-200 >1000 NTD N <100>&<111> 76.2-200 30-800 CFZ N&P <100>&<111> 76.2-200 1-50 GD N&P <100>&<111> 76.2-200 0.001-300 웨이퍼 사양
잉그트 파라미터 항목 설명 재배 방법 FZ 방향성 <111> 비지향성 가장 가까운 <110>까지 4±0.5도 타입/도판트 P/보론 저항성 10~20W.cm RRV ≤15% (최대 가장자리-Cen) /Cen 웨이퍼 매개 변수 항목 설명 직경 150±0.5mm 두께 675±15 음 기본 평면 길이 57.5±2.5mm 기본 평면 방향 <011>±1도 2차 평면 길이 아무 것도 2차 평면 지향 아무 것도 TTV ≤5m 굴복 ≤40m 워프 ≤40m 엣지 프로파일 SEMI 표준 앞면 화학-기계 닦기 LPD ≥0.3 um@≤15 pcs 뒷면 산으로 새겨진 엣지 칩 아무 것도 패키지 진공 포장; 내부 플라스틱, 외부 알루미늄 -
제품 응용
통합 회로 (IC): 우리의 정밀 초순 실리콘 기판은 광범위한 전자 장치에 사용되는 IC 제조의 기본 빌딩 블록으로 사용됩니다.스마트폰 포함, 컴퓨터, 자동차 전자제품.
전력 전자: 기판은 다이오드, 트랜지스터 및 티리스터와 같은 전력 반도체 장치에 사용됩니다.전기차와 같은 애플리케이션에서 효율적인 에너지 변환과 제어, 재생 에너지 시스템, 산업 자동화
태양광 (PV): 우리의 기판은 고효율 태양전지 생산에 중요한 역할을 합니다.반도체 층 및 금속 접촉을 퇴적하기 위해 안정적이고 균일한 기반을 제공합니다., 태양 에너지 변환 효율을 향상시킵니다.
빛 방출 다이오드 (LED): LED 제조에서, 우리의 기판은 반도체 층의 대동성 성장을 위한 플랫폼으로 작용합니다.조명과 같은 애플리케이션에 대한 LED 성능의 균일성과 신뢰성을 보장합니다., 디스플레이, 자동차 조명.
마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS): 우리의 기판은 가속도 측정기, 자이로스코프, 압력 센서 등 MEMS 장치의 제조를 촉진합니다.소비자 전자제품의 정확한 감지 및 제어, 자동차 시스템, 의료기기
전파 (RF) 장치: 기판은 무선 통신 시스템, 위성 통신을 지원하는 RF 증폭기, 오시레이터 및 필터와 같은 RF 장치의 생산에 사용됩니다.,고주파 작동과 신뢰성을 갖춘 레이더 시스템.
광전자 장치: 우리의 기판은 광 탐지 장치, 광적 변조 장치 및 레이저 다이오드와 같은 광전자 장치를 개발 할 수 있습니다.전기통신 분야의 응용 프로그램에 기여, 데이터 통신, 광학 감지.
바이오 의학 센서: 바이오 의학 공학에서 우리의 기체는 의료 진단과 같은 응용 프로그램을 위한 바이오 센서와 바이오 전자 장치의 제조에 사용됩니다.약물 전달 시스템이식 가능한 의료기기
항공우주 및 방위: 기판은 항공우주 및 방위 응용 프로그램, 레이더 시스템, 통신 위성 및 미사일 안내 시스템을 포함하여 신뢰성, 안정성,가혹한 환경에서 성능이 중요합니다..
신흥 기술: 우리의 기판은 양자 컴퓨팅, 신경형 컴퓨팅, 첨단 센서와 같은 신흥 기술의 발전을 지원합니다.인공지능, 그리고 감지 응용 프로그램.