• 4H SiC 씨 웨이퍼 두께 600±50μm <1120> 커스터마이징 실리콘 카바이드 성장
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제품 상세 정보:

Place of Origin: China
브랜드 이름: ZMSH
Model Number: Silicon carbide seed wafer

결제 및 배송 조건:

Delivery Time: 2 weeks
Payment Terms: 100%T/T
최고의 가격 접촉

상세 정보

활 / 날실: ≤50um 저항률: 고/저 저항
배향: 온축/오프축 TTV: 2um 이하
종류: 4h 직경: 2인치 4인치 6인치 8인치
입자: 무료로 / 저입자 소재: 탄화규소
강조하다:

실리콘 카비드 SiC 씨 웨이퍼

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사용자 정의 SiC 씨 웨이퍼

,

성장용 SiC 씨 웨이퍼

제품 설명

4H SiC 씨 웨이퍼 두께 600±50μm <1120> 커스터마이징 실리콘 카바이드 성장

SiC 씨 웨이퍼의 설명:

SiC 씨앗 결정은 실제로 원하는 결정과 동일한 결정 지향을 가진 작은 결정이며, 단일 결정의 성장에 씨앗으로 작용합니다.다른 결정 지향을 가진 씨앗 결정을 사용하여, 다양한 지향의 결정이 얻을 수 있습니다. 따라서 그들은 그들의 목적에 따라 분류됩니다: CZ 당겨진 단일 결정 씨앗 결정, 구역 녹는 씨앗 결정,사파이어 씨앗 결정, 그리고 SiC 씨앗 결정. 이 문제에서, 나는 주로 당신에게 실리콘 카비드 (SiC) 씨앗 결정의 생산 프로세스를 공유합니다.실리콘 카바이드 씨앗 결정의 선택과 제조를 포함하여, 성장 방법, 열역학적 특성, 성장 메커니즘, 성장 통제

SiC 씨 웨이퍼의 특성:

1광대역 간격

2높은 열전도성

3고분석분열장 강도

4높은 포화 전자 이동 속도

SiC 씨 웨이퍼의 형태:

실리콘 카바이드 씨앗 웨이퍼
다형 4H
표면 방향 오류 4°<11-20>±0.5o
저항성 사용자 정의
직경 205±0.5mm
두께 600±50μm
경직성 CMP,Ra≤0.2nm
마이크로 파이프 밀도 ≤ 1 ea/cm2
긁힘 ≤5,총장 ≤2*지름
엣지 칩/인드 아무 것도
앞 레이저 표시 아무 것도
긁힘 ≤2,총 길이 ≤ 지름
엣지 칩/인드 아무 것도
폴리 타입 지역 아무 것도
후면 레이저 표시 1mm (위쪽 가장자리에서)
가장자리 샴퍼
포장 다발판 카세트

SiC 씨드 웨이퍼의 실제 사진:

4H SiC 씨 웨이퍼 두께 600±50μm <1120> 커스터마이징 실리콘 카바이드 성장 04H SiC 씨 웨이퍼 두께 600±50μm <1120> 커스터마이징 실리콘 카바이드 성장 1

SiC 씨 웨이퍼의 응용:

실리콘 카바이드 씨앗 결정은 실리콘 카바이드 제조에 사용됩니다.

실리콘 카바이드 단일 결정은 일반적으로 물리적 증기 운송 방법을 사용하여 재배됩니다.이 방법의 구체적인 단계는 그래피트 크라이블의 바닥에 실리콘 카바이드 분자를 배치하고 크라이블의 꼭대기에 실리콘 카바이드 씨 크리스탈을 배치하는 것을 포함합니다.그래피트 크라이블은 실리콘 카바이드의 수비화 온도로 가열됩니다. 실리콘 카바이드 분자는 Si 증기, Si2C 및 SiC2와 같은 증기 단계 물질로 분해됩니다.이 물질은 축적 온도 경사율의 영향으로 크리블의 꼭대기 쪽으로 상승꼭대기에 도달하면 실리콘 탄화물 씨앗 결정의 표면에 응고하여 실리콘 탄화물 단일 결정으로 결정됩니다.

씨앗 결정의 지름은 원하는 결정 지름과 일치해야합니다. 성장 중에 씨앗 결정은 접착제를 사용하여 크라이블의 꼭대기에 고정됩니다.

SiC 씨 웨이퍼의 응용 그림:

4H SiC 씨 웨이퍼 두께 600±50μm <1120> 커스터마이징 실리콘 카바이드 성장 2

포장 및 운송:

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제품 추천:

10.6인치 Dia153mm 0.5mm 단 결정성 SiC 실리콘 탄화탄자 결정 씨앗 웨이퍼 또는 진흙

 

 

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2.4h-N 100um 실리콘 카바이드 가려기 분말

 

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