우리는 전문적인정밀 금화 서비스반도체 포장, 광전자 부품, 정밀 전자, RF 장치, 센서 및 맞춤형 금속 부품.
우리의 서비스는 표면 전처리, 활성화, 니켈 하부 접착, 금 접착, 청소, 검사, 품질 관리를 포함합니다.최종 적용, 우리는 프로토타입, 소량, 대량 생산에 맞춘 접착 솔루션을 제공할 수 있습니다.
우리는 금으로 칠한 다양한 금속 기판을 지원합니다.
전형적인 접착 구조는 다음과 같습니다.
금속 기판 → 니켈층 → 금층
니켈 층은 접착력을 향상시키고 확산 장벽으로 작용하는 반면 금 층은 우수한 전도성, 부식 저항성, 산화 저항성, 용접성,그리고 장기적인 표면 안정성.
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우리의 금화 서비스는 광범위하게 사용 됩니다:
신속한 평가 및 공고에 대해 다음을 알려주세요.
접착 두께가 아직 결정되지 않은 경우 응용 프로그램과 기술적 요구 사항을 제공 할 수 있으며 프로세스 평가에 도움을 줄 수 있습니다.
일반적인 재료는 코바르, 구리, 구리 합금, 니켈 합금, 스테인레스 스틸 및 기타 적합한 금속 기판입니다.
많은 응용 분야 에서 그렇습니다. 니켈 하층 은 일반적으로 접착력 을 향상 시키고, 확산 장벽 을 제공 하며, 부식 저항력 을 향상 시키기 위해 사용 됩니다.정확한 접착 구조는 기판과 응용 프로그램에 달려 있습니다..
네, 니켈과 금 두께는 고객의 그림과 기술 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니다.
네. 전체 표면과 선택적인 금화 모두 부품의 기하학과 가면을 기준으로 평가할 수 있습니다.