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웨이퍼 결합기 MEMS 장치 전력 전자 웨이퍼 결합기 수성 결합

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April 15, 2025
카테고리 연결: 과학적인 실험실 장비
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태그:
#uv 투과율 미터 #가벼운 투과율 미터 #광선 전송 미터
개요: Discover the Wafer Bonder Hydrophilic Bonding machine, a cutting-edge solution for MEMS devices and power electronics. This versatile system offers reliable direct bonding, anodic bonding, and thermocompression processes, ensuring high yield and repeatability for 6- to 12-inch wafers. Perfect for 3D IC packaging and advanced semiconductor manufacturing.
관련 제품 특징:
  • 다양한 응용 분야를 위해 두께 유연성을 갖춘 6~12인치 웨이퍼를 지원합니다.
  • Offers reliable direct bonding, anodic bonding, and thermocompression processes.
  • Equipped with automated handling and intelligent monitoring to minimize waste.
  • Modular design allows quick adaptation to new processes, reducing complexity.
  • 생산 라인과의 원활한 통합을 위해 글로벌 산업 표준을 준수합니다.
  • Backed by ISO-certified quality and responsive global service for long-term performance.
  • Ideal for 3D IC packaging, MEMS devices, and power electronics manufacturing.
  • Enhances traceability and efficiency with MES system integration.
자주 묻는 질문:
  • 온도에 민감 한 재료 에 가장 좋은 접착 방법 은 무엇 입니까?
    상온 접착 또는 임시 접착은 열 응력을 피할 수 있으므로 폴리머 또는 유기 전자 장치와 같이 온도에 민감한 재료에 이상적입니다.
  • How does temporary bonding work?
    Temporary bonding uses a reversible adhesive layer (e.g., BCB or UV resin) to attach wafers to carriers. Separation is done via laser lift-off or thermal slide after processing.
  • Can the wafer bonder be integrated with existing lithography tools?
    Yes, the modular bonder can be integrated into fabs with MES-compatible controls for seamless operation with existing lithography tools.
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