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상세 정보 |
제품 설명
SiC 운반판의 도입
SiC 운반판은 고순도 실리콘 카바이드로 만들어진 정밀 지원 기판입니다. 그것은 우수한 열 전도성, 높은 경화, 기계적 강도,그리고 화학적 부패에 대한 뛰어난 저항성정밀하게 가공되고 닦은 표면으로, SiC 운반판은 웨이퍼 가공, MOCVD 에피택시, 고온 고열 및 기타 까다로운 응용 분야에서 널리 사용됩니다.쿼츠나 AlN 같은 전통적인 재료와 비교하면, SiC는 우수한 열 안정성과 연장된 서비스 수명을 제공합니다.
작동 원칙시·콘 (SiC) 운반판
고온 공정에서 SiC 운반판은 웨이퍼 또는 얇은 필름 물질을 운반하는 지원 역할을합니다. 높은 열 전도성은 일률적인 열 분포를 보장합니다.프로세스 안정성 및 일률성을 향상또한, 그 단단함과 화학적 무력성 때문에, 판은 부식성 환경에서도 구조적 무결성을 유지하여 제품 순수성과 장비 안전성을 보장합니다.
전형적 사용법시·콘 (SiC) 운반판
- MOCVD 부피 검사를 위한 기판 지원
- SiC와 GaN와 같은 넓은 대역 반도체의 열처리
- 웨이퍼를 위한 반열화, 시너화 및 확산 과정
- LED 칩 제조에 사용되는 열 분산기 및 운반기
- 고 진공 또는 부식성 환경에서의 재료 운송 및 지원
질문 및 답변시·콘 (SiC) 운반판
Q1: SiC 운반판의 최대 작동 온도는 무엇입니까?
A: SiC 판은 일반적으로 처리 환경과 기간에 따라 1600°C 또는 더 높은 온도까지 견딜 수 있습니다.
Q2: SiC는 AlN 또는 쿼츠 운반자와 어떻게 비교합니까?
A: SiC는 더 높은 열전도성, 뛰어난 열충격 저항성, 그리고 더 긴 서비스 수명을 제공합니다.
Q3: 크기와 모양이 사용자 정의 될 수 있습니까?
A: 예, 우리는 사용자 정의 크기와 두께, 구멍 패턴 및 표면 완공을 제공하여 귀하의 특정 장비 및 프로세스 요구 사항에 맞습니다.
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