레이저 드릴링 기계는 산업 전반에 걸쳐 유리 가공에 혁명을 일으키는 혁신적인 솔루션입니다.이 시스템은 비교할 수 없는 정확도를 제공합니다., 최소 열 손상을, 그리고 예외적인 안정성. 디스플레이 유리, 쿼츠, 반도체 웨이퍼를 위해 이상적인, 우리는 0.1%의 낮은 균열 비율로 접촉없는 처리를 보장합니다.고 정밀 애플리케이션의 골드 표준이 됩니다..

- 네

주요 특징:

- 네맞춤 녹색 레이저 기술:최소한의 열 영향을 받는 구역 (HAZ) 을 가진 유리 굴착에 최적화되었습니다.
- 네이중 전원 옵션:15W/30W 조절 가능한 레이저 전력
- 네사용자 친화적인 동작:색상 터치스크린과 프로그래밍 가능한 컨트롤이 있는 직관적인 인터페이스
높은 재료 사용량:유연 한 절단 경로 는 수확률 을 극대화 하고 낭비 를 줄인다.

기술 사양 및 차별화

구성 요소	- 네매개 변수
파장	532nm (녹색 레이저)
- 네최대 레이저 전력	15W/30W
최대 유리 크기	300mm × 300mm
- 네처리 영역	900mm × 600mm
정확성	≤±0.015mm

레이저 드릴링 기계의 성능 및 품질

- 네

- 네비교할 수 없는 정확성:
- 성취±0.015mm 정확도, MEMS 센서와 스마트폰 카메라의 마이크로 홀 배열에 이상적입니다.
- - 네가장자리의 거칠성 (Ra)≤0.5μm는 부드럽고 굴러지지 않는 완공을 보장합니다.
- 네안정성 및 효율성:
- - 네8시간 연속 작동99.8%의 생산량을 가진 이중 냉각 시스템 (공기와 물) 을 지원합니다.
- 자동 초점 조절은 수동 개입을 제거합니다.
- 네최소 열 피해:
- 녹색 레이저 파장은 열 확산을 줄이고 미세 균열과 물질 변형을 방지합니다.

신청서

유리 레이저 드릴링 기계 사파이어 처리 파장 532nm 고 정밀 0

ZMSH유리 레이저 드릴링 머신

유리 레이저 드릴링 기계 사파이어 처리 파장 532nm 고 정밀 2

자주 묻는 질문 (FAQ)

- 네Q:유리 이외에 어떤 재료 호환성이 지원됩니까?
A: 표준 소다 석회 유리 외에도 시스템은 쿼츠, 보로 실리케이트 유리 및 반도체 수준의 실리콘 웨이퍼 (열전도 ≤150 W/m·K) 를 처리합니다.녹색 레이저의 532nm 파장은 코팅이나 사전 처리가 필요하지 않고 이러한 재료에 대한 흡수 효율을 보장합니다..

Q:큰 형식의 유리 (900×600mm) 에서 차원 정확성은 어떻게 유지됩니까?
A: 선형 모터로 구동되는 Z축과 실시간 콜리메이션 피드백으로 장착된 이 시스템은 열 이동과 기계적인 진동을 보완합니다.특허된 동적 초점 거리의 조절은 ±0을 유지합니다..015mm 정확도 큰 판의 가장자리에서도

Q:최적의 성능을 위해 어떤 환경 통제가 필요합니까?
A: 이 장치는 주변 온도 20±5°C와 상대 습도 ≤60%에서 작동합니다. 극단적인 환경에서는 선택적으로 온도 안정화 장치 (+/- 0.5°C) 와 먼지 차단 키트 등이 제공되며 레이저 빔의 왜곡을 방지합니다..

사파이어 기질

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실리콘 탄화물 웨이퍼

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