자동 정밀 조각 기계
- 네반도체, 전자 및 정밀 제조용 고성능 솔루션

자동 정밀 절단 기계는 반도체, 세라믹, 유리 및 복합재와 같은 부서지기 쉬운 재료의 초정밀 절단으로 설계되었습니다.다축 제어이 기계는 웨이퍼 조각, FPC 유연 판 절단, 마이크로 컴포넌트 처리 등의 애플리케이션에서 비교할 수 없는 정확성과 효율성을 제공합니다.

주요 응용 프로그램:

• 반도체 웨이퍼 썰기
• 세라믹 기판 분할
• 의료기기 제조
• 자동차용 전자제품
• 광 부품 처리

주요 장점:

• 유연한 전력 옵션 (1.2/1.8/2.4/3.0 kW) 및 초고속 절단 (약 6만 RPM) 을 위한 이중 스핀드 구성.
• 멀티축 동기화 (Y1/Y2, X, Z1/Z2, O 축) 는 미크론 미만의 정확성과 복잡한 기하학 처리 기능을 보장합니다.
• 완전 자동화 된 청소 시스템

기술 사양

성능과 품질조각기

- 네

정밀 공학- 네

• 성취±0.0001 mm 반복성Y1/Y2 축과Z1/Z2 축에서 ±0.002mm, 최소한의 칩이나 미세 균열과 함께 일관된 가장자리 품질을 보장합니다.
• 첨단 시각 시스템과 힘 피드백은 재료 변형과 도구 마모에 적응합니다.

- 네속도 와 효율성- 네

• 고속 스핀들 (60,000 RPM) 과 310 mm/s 선형 축 운동이 결합되어 정확성을 손상시키지 않고 처리량을 극대화합니다.
• 자동 로딩/발하 및 청소는 사이클 시간을 30% 줄입니다.

- 네내구성- 네

• 진동 저항성 설계로 튼튼한 구조로 24/7 운영을 보장합니다.
• 스핀들 수명은 8000시간 이상 지속해서 사용하도록 최적화되었습니다.

적용

• 반도체:50μm 두께까지 칩을 위한 웨이퍼 컷.
• - 네의료기기:생체 호환성 물질의 정밀 절단 (예: 알루미나 세라믹)
• - 네자동차:유연한 PCB 및 센서 부품 격리

ZMSH자동 정밀 조각 기계

자주 묻는 질문 (FAQ)

- 네Q:이 기계는 어떤 재료를 처리할 수 있을까요?
A: 반도체, 세라믹, 유리 및 복합재와 같은 부서지기 쉬운 재료를 절단하는 데 설계되었습니다. 일반적인 용도는 웨이퍼를 썰기, 유연한 인쇄 회로 (FPC) 가공,전자제품 또는 의료기기용 정밀 부품.

Q:이 기계가 얼마나 정확할까요?
A:이 기계 는 0.0001mm 까지의 정확성 으로 극히 미세 한 절단 을 이룰 수 있다. (사람 의 머리카락 보다 얇다.) 이 는 미미 한 쪼개움 을 가지고 깨끗한 가장자리를 보장 해 준다.

Q:얼마나 많은 전력이 필요해요?
A: 표준 3단계 380V 전력 (산업 설정에서 일반) 으로 작동합니다. 이중 스핀드 시스템은 전력 출력을 조정함으로써 다른 재료에 적응합니다.

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