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| 브랜드 이름: | ZMSH |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | by case |
| 포장에 대한 세부 사항: | custom cartons |
| 지불 조건: | T/T |
양면 정밀 연삭기는 공작물의 양면을 동시에 연삭하도록 설계된 고효율 솔루션입니다. 금속 재료(스테인리스강, 알루미늄 합금, 티타늄 합금)뿐만 아니라 비금속(세라믹, 엔지니어링 플라스틱, 광학 유리)에도 적용 가능합니다. 상부 및 하부 표면을 동시에 가공함으로써, 이 시스템은 뛰어난 평행도(≤0.002 mm)와 매우 매끄러운 표면 마감(Ra ≤0.1 μm)을 보장합니다. 이는 자동차 부품, 반도체 패키징, 정밀 베어링, 광학 장치와 같은 산업에 필수적인 장비입니다.
기존의 단면 연삭기에 비해, 양면 설계는 듀얼 휠 작동을 통해 생산성을 획기적으로 향상시키는 동시에 클램핑 시 정렬 오류를 줄입니다. 모듈식 자동화 기능(자동 로딩/언로딩, 폐쇄 루프 압력 제어, 인라인 두께 검사)과 결합하여, 현대적이고 스마트한 대량 생산 라인의 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
| 항목 | 매개변수 | 항목 | 매개변수 |
|---|---|---|---|
| 플레이트 크기 | φ700×50 mm | 최대 압력 | 1000 kgf |
| 캐리어 크기 | φ238 mm | 상부 플레이트 속도 | ≤160 rpm |
| 캐리어 수량 | 6 | 하부 플레이트 속도 | ≤160 rpm |
| 최대 공작물 두께 | 75 mm | 선 휠 속도 | ≤85 rpm |
| 최대 공작물 직경 | φ180 mm | 스윙 암 각도 | 55° |
| 메인 실린더 스트로크 | 150 mm | 총 전력 | 18.75 kW |
| 용량 (φ50 mm) | 42 개 | 전원 케이블 사양 | 3×16+2×10 mm² |
| 용량 (φ100 mm) | 12 개 | 공기 공급 | ≥0.4 MPa |
| 기계 치수 | 2200×2160×2600 mm | 무게 | 6000 kg |
듀얼 휠 연삭 메커니즘
두 개의 정밀 연삭 휠(다이아몬드/CBN)이 반대 방향으로 회전합니다.
공작물은 동시 양면 연삭을 위해 유성 캐리어에서 이동합니다.
연삭 압력(0.1–1.0 MPa)은 서보 또는 유압 시스템을 통해 정밀하게 제어됩니다.
위치 지정 및 공급
고정밀 선형 가이드 및 서보 드라이브는 ±0.001 mm 정확도를 보장합니다.
광학 또는 레이저 두께 게이지는 공정 중 모니터링 및 자동 보정을 가능하게 합니다.
냉각 및 여과
고압 냉각수는 열 변형을 줄이고 칩을 제거합니다.
냉각수 재활용 및 휠 보호를 위해 자기 + 원심 여과 장치가 장착되어 있습니다.
스마트 제어 시스템
10" HMI가 장착된 Siemens/Mitsubishi PLC는 매개변수 저장, 고장 진단 및 원격 제어를 제공합니다.
적응형 알고리즘은 재료 경도에 따라 연삭력, 속도 및 이송을 자동으로 조정합니다.
견고한 기계 프레임
노화 처리된 주철 구조, 뛰어난 진동 감쇠.
정밀 등급 베어링 및 사전 하중 볼 스크류는 ≤0.003 mm 반복성을 달성합니다.
지능형 작동
PLC & 인버터 시스템, <1 ms 응답.
레시피 관리 및 실시간 공정 표시가 가능한 다국어 HMI.
유연하고 모듈식 설계
무인 작동을 위해 로봇 팔 및 컨베이어와 호환됩니다.
금속, 세라믹, 복합 재료를 처리하기 위해 여러 휠 유형(다이아몬드, CBN, 레진 본드)을 지원합니다.
고정밀 및 다용도성
폐쇄 루프 압력 제어 (±1% 정확도).
불규칙한 모양(예: 터빈 블레이드 루트, 씰링 링)에 대한 맞춤형 고정 장치.
자동차:
≤0.005 mm 평행도 및 Ra ≤0.2 μm을 요구하는 크랭크축 끝단, 피스톤 링 및 기어.
반도체 및 전자:
±0.001 mm로 연삭된 세라믹 기판; 3D IC 패키징을 위한 실리콘 웨이퍼 얇게 만들기.
정밀 기계:
±0.002 mm 공차의 베어링, 심, 유압 블록.
광학 및 소비재 전자:
스마트폰 유리 마감(Ra ≤0.05 μm); 최소한의 응력 변형이 있는 사파이어 카메라 렌즈.
항공 우주:
위성을 위한 초합금 터빈 블레이드 테논 및 경량 세라믹 부품.
Q1: 이 기계는 어떤 종류의 재료를 가공할 수 있습니까?
A1: 금속(스테인리스강, 알루미늄 합금, 티타늄 합금 등)과 비금속(세라믹, 플라스틱, 유리, 석영) 모두에 적합합니다.
Q2: 단면 연삭기에 비해 주요 장점은 무엇입니까?
A2: 양면 연삭은 효율성을 두 배로 높이고, 클램핑 오류를 줄이며, 한 사이클에서 뛰어난 평탄도와 평행도를 보장하여 대량 정밀 생산에 이상적입니다.
Q3: 어느 정도의 정확도를 달성할 수 있습니까?
A3:
평행도: ≤0.002 mm
두께 공차: ±0.001 mm
표면 거칠기: Ra ≤0.1 μm
Q4: 최대 공작물 크기는 얼마입니까?
A4:
직경: 최대 φ180 mm
두께: 최대 75 mm
Q5: 공정 안정성은 어떻게 유지됩니까?
A5:
폐쇄 루프 압력 제어(정확도 ±1%)
선형 가이드가 있는 서보 구동 위치 지정
지능형 PLC 제어를 통한 적응형 속도 및 압력 조정
Q6: 자동화를 지원합니까?
A6: 예. 이 시스템은 로봇 로딩/언로딩, 컨베이어 통합 및 24/7 작동을 위한 무인 연속 생산을 지원합니다.
ZMSH는 특수 광학 유리 및 신규 결정 재료의 하이테크 개발, 생산 및 판매를 전문으로 합니다. 당사 제품은 광학 전자, 소비재 전자 및 군사 분야에 사용됩니다. 사파이어 광학 부품, 휴대폰 렌즈 커버, 세라믹, LT, 탄화 규소 SIC, 석영 및 반도체 결정 웨이퍼를 제공합니다. 숙련된 전문 지식과 최첨단 장비를 통해 비표준 제품 가공에 뛰어나며, 광전자 재료 하이테크 기업을 선도하는 것을 목표로 합니다.
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