JSZ1231D 고 정밀 철톱은 반도체 산업의 정밀 썰기 응용 프로그램에 설계되었습니다. 그것은 고 효율,반도체 링고트 및 다른 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 고정도 슬라이싱.
기계는 고강도 통합 구조, 고속 주 롤러 드라이브 시스템, 정밀한 와이어 긴장 제어, 수압 작업 조각 클램핑 및 안정적인 제어 시스템을 갖추고 있습니다.최대 회전 속도 2까지 지원합니다, 200 m/min, 절단 정확도 ± 0.01 mm, 최소 슬라이스 두께 0.05 mm 미만, 그것은 정확성, 안정성,그리고 재료 사용은 매우 중요합니다..
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기계는 비교적 작은 발자국을 가진 컴팩트한 구조 디자인을 채택합니다. 기계 몸은 고강 강철으로 만들어집니다.기본은 전체 경직성 및 장기적인 운영 안정성을 향상시키기 위해 통합 된 주름 구조를 사용합니다..
모든 주요 구동 시스템은 직접 구동 구조를 사용하여 전송 오류와 기계적 마모를 줄이는 데 도움이되며 작업 소음도 낮고 구동 정확도도 높습니다.
세 개의 주요 롤러 각각은 직접 구동 모터에 의해 독립적으로 구동됩니다. 이 설계는 롤러를 당기는 유선으로 인한 부하를 줄입니다.와이어 파열과 롤러 굴레 마모 및 와이어 소비를 줄이는 데 도움이 됩니다..
기계는 약 270 mm의 축 간격이 짧아지며 절단 중에 철도의 안정성을 향상시키고 절단 시간과 철도 소비를 줄이는 동시에 절단 양을 향상시키는 데 도움이됩니다.
이중파선 부러진 것을 감지하면 경보의 민감도가 높아집니다.전기 제어 시스템은 또한 예상치 못한 전력 중단로 인한 철선 파열 및 작업 조각의 잔해를 줄이는 데 도움이되는 전력 손실 보호를 포함합니다..
최대 와이어 속도 2,200 m/min 및 정밀한 긴장 조절으로, 기계는 안정적인 와이어 작동을 유지하면서 얇은 와이어 절단 프로세스에 적합합니다.
절단 정확도는 ±0.01mm에 도달 할 수 있으며 최소 슬라이스 두께는 0.05mm 미만이며 고정도 반도체 웨이퍼 절단 요구 사항을 충족합니다.
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기계는 주로 다음으로 구성됩니다.
이 기계는 주로 반도체 웨이퍼 및 다른 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 정밀 썰기 위해 사용됩니다. 특히 얇은 썰기를 필요로하는 응용 프로그램에 적합합니다.높은 절단 정확성, 안정적인 와이어 운영, 낮은 와이어 깨짐, 그리고 향상 된 재료 활용.
정밀 반도체 웨이퍼 슬라이싱을 위해 설계된 JSZ1231D는 0.014에서 0.1mm의 얇은 와이어 지름과 최대 와이어 속도 2,200m/min을 지원합니다.독립적으로 움직이는 주 롤러, 정밀한 긴장 조절 및 자동 수압 클램핑은 안정적이고 정확한 절단 성능을 제공합니다.
기계는 최대 450mm 길이의 작업 조각을 지원하고, ± 0.01mm의 절단 정확도를 달성하고 0.05mm보다 얇은 슬라이스를 생산 할 수 있습니다.온도 조절 절단 액체, 그리고 안정적인 전기 제어 시스템은 신뢰할 수 있고 효율적인 반도체 재료 처리에 적합합니다.